工作地点:泉州市 学历要求:硕士 | 性别要求:不限 | 招聘人数:1人 | 点击:13次
岗位职责:负责MEMS封装和SIP封装工艺技术研究,封装工艺流程设计、工艺验证和工艺改进,降低封装成本。 岗位要求:半导体、微电子、电子、集成电路、物理等相关专业,硕士。 年薪:12-15W 其它福利:双休、六险一金、交通补贴、住房补贴、餐费补助、定期体检、节日福利等。
工作地点:泉州市 学历要求:硕士 | 性别要求:不限 | 招聘人数:1人 | 点击:8次
岗位职责:负责MEMS封装和SIP封装产品设计等技术研究。 岗位要求:半导体、微电子、电子、集成电路、物理等相关专业,硕士。 年薪:12-15W 其它福利:双休、六险一金、交通补贴、住房补贴、餐费补助、定期体检、节日福利等。
工作地点:泉州市 学历要求:硕士 | 性别要求:不限 | 招聘人数:1人 | 点击:10次
岗位职责:负责惯性导航、组合导航及相关测试设备配套工装的硬件开发。 岗位要求:通信、自动化或电子相关专业,硕士。 年薪:12-15W 其它福利:双休、六险一金、交通补贴、住房补贴、餐费补助、定期体检、节日福利等。
工作地点:泉州市 学历要求:硕士 | 性别要求:不限 | 招聘人数:1人 | 点击:12次
岗位职责:负责自动化测试系统集成总体方案设计,总体软硬件架构设计。 岗位要求:电子与信息工程,机电一体化,控制工程,通信工程,测控技术与仪器等相关专业,硕士 年薪:12-15W 其它福利:双休、六险一金、交通补贴、住房补贴、餐费补助、定期体检、节日福利等。
工作地点:泉州市 学历要求:硕士 | 性别要求:不限 | 招聘人数:1人 | 点击:17次
岗位职责:负责IMU误差补偿算法、IMU位置解算算法研究和软件开发。 岗位要求:导航、制导、控制、自动化类相关专业,硕士 年薪:12-15W 其它福利:双休、六险一金、交通补贴、住房补贴、餐费补助、定期体检、节日福利等。
岗位职责:负责惯性导航、组合导航及相关测试设备配套工装的嵌入式软件开发。 岗位要求:自动化、软件、电子等相关专业,硕士。 年薪:12-15W 其它福利:双休、六险一金、交通补贴、住房补贴、餐费补助、定期体检、节日福利等。
工作地点:泉州市 学历要求:博士 | 性别要求:不限 | 招聘人数:1人 | 点击:57次
岗位职责: 1、熟练掌握Ⅲ-Ⅴ族半导体DFB/EML/VCSEL 和高速PD 芯片的原理、设计、工艺流程; 2、具备半导体激光器基本知识,能够熟练设计光刻掩模板(mask); 3、熟悉光电器件外延/芯片/器件封装工艺流程者优先。 光电、集成电路、半导体、微电子、物理、化学等相关专业,博士,年薪30-60W...
工作地点:泉州市 学历要求:硕士 | 性别要求:不限 | 招聘人数:2人 | 点击:27次
岗位职责: 1、熟练掌握Ⅲ-Ⅴ族半导体DFB/EML/VCSEL 和高速PD 芯片的原理、设计、工艺流程,有成功的10G 及以上速率高速芯片开发经验者优先; 2、具备半导体激光器基本知识,能够熟练使用CAD 或类似软件设计光刻掩模板(mask); 3、能够通过仿真软件对设计进行仿真分析,熟悉光刻、刻蚀、镀膜...
工作地点:泉州市 学历要求:本科 | 性别要求:不限 | 招聘人数:2人 | 点击:34次
岗位职责: 1. 负责MOCVD验机、recipe编写、测量并分析数据; 2. 负责与设备工程师的沟通、协调; 3. 负责外延生产安排,性能优化及良率改善; 4. 负责作业指导书的编制与技术员操作培训; 5. 负责完成上级领导交办或其他部门临时需要协助的工作。 光电、集成电路、半导体、微电子、物...
工作地点:泉州市 学历要求:本科 | 性别要求:不限 | 招聘人数:3人 | 点击:28次
岗位职责: 1、掌握半导体工艺流程:如光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀,电子蒸发,真 空溅射,PECVD、RIE 等; 2、运用SPC 管理手段分析和确保工艺和设备稳定性; 3、懂得设计DoE 和分析工艺极限; 4、能熟练应用Word、Excel、PPT 等办公软件;具有一定的写作能力,能熟 练输出工作总结、汇...